深夜！中国资产，集体爆发！科技巨头，飙涨

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　　中国资产大爆发！

　　今夜，美股三大指数集体上涨，大型科技股集体走高，苹果公司涨超3%。不过，存储芯片概念股集体调整，闪迪大跌超11%，美光科技跌超7%，希捷科技、西部数据跌超8%，SK海力士跌超9%。

　　中概股集体大涨，纳斯达克中国金龙指数涨超3%。名创优品涨近10%，阿里巴巴、贝壳涨超7%，新氧、阿特斯太阳能、小鹏汽车、爱奇艺、哔哩哔哩等涨超5%，金山云、好未来、世纪互联、小马智行、唯品会等涨超3%。

　　值得注意的是，北京时间15日，阿斯麦披露的二季度业绩超出市场预期。受AI芯片需求推动，阿斯麦还上调了全年业绩展望。该公司称，公司的客户正持续加速其产能扩张计划。受此影响，阿斯麦一度涨超3%，随后涨幅有所回落。

　　美股走高，重磅数据出炉

　　当地时间周三，美国劳工统计局公布的数据显示，美国6月生产者价格指数（PPI）同比上涨5.5%，环比下降0.3%，剔除食品和能源价格的核心PPI同比上涨4.7%，环比增长0.2%；上述数据均低于市场预期。数据公布后，市场对美联储在7月政策会议上加息的预期随之进一步降温。

　　纽约联储主席、美联储三号人物约翰·威廉姆斯指出，通胀或已见顶，整体通胀率将在今年年底降至3.25%左右，随后继续向2%的目标靠拢，并最终在2028年实现该目标。威廉姆斯称，将通胀持续恢复至2%的目标是美联储的首要任务，而当前的货币政策立场非常适合实现这一目标。

　　美股三大指数集体上涨。截至发稿，道指涨0.33%，纳指涨0.78%，标普500指数涨0.41%。大型科技股集体走高，苹果公司涨超3%，亚马逊、微软涨超2%。中概股集体大涨，纳斯达克中国金龙指数涨超3%，阿里巴巴涨超7%，小鹏汽车、哔哩哔哩涨超5%。

　　半导体器件测试与老化解决方案头部供应商Aehr Test Systems（Aehr）盘中一度大涨超50%。截至发稿，该公司股价涨幅仍超过40%。稍早之前，该公司披露了截至2026年5月29日的2026财年第四财季及全年财务业绩。2026财年第四财季，公司净营收1880万美元，上年同期为1410万美元；通用会计准则（GAAP）净利润140万美元，同比扭亏为盈。当季，公司新增订单规模达6070万美元，创单季度历史新高。

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　　Aehr预计，截至2027年6月25日的2027财年，公司营收将达到1.3亿至1.5亿美元，同比增速高达160%至 200%。

　　阿斯麦业绩大超预期

　　芯片成为近一两年资本市场的绝对主角，而阿斯麦的业绩状况将很大程度上反映芯片行业的整体繁荣度。因为阿斯麦算得上芯片产业的景气“吹哨人”，设备订单、业绩指引、新技术落地，都会提前释放半导体行业周期冷暖的关键信号。

　　7月15日，全球光刻机龙头企业阿斯麦（ASML）发布的财报显示，公司第二季度营收为93.3亿欧元（约合109亿美元），超出分析师预期的88亿欧元；二季度净利润为29.2亿欧元，高于市场预期的26.2亿欧元；当季毛利率为54%，同样高于市场预期的52%。

　　与此同时，阿斯麦上调全年业绩指引，公司预计2026年净销售额为430亿至450亿欧元，而此前预期为360亿至400亿欧元。公司还将毛利率指引从51%—53%提升至54%—56%。

　　阿斯麦还宣布了激进的产能扩张计划。阿斯麦总裁兼首席执行官克里斯托夫·福凯称，“上半年我们的订单量极其强劲，基于这一势头，我们计划将2026年低数值孔径EUV约65台的产能，在2027年增加30%；同时我们正在研究在2028年再增加30%产能的可能性。同样，我们计划将2026年DUV浸没式光刻机约130台的产能，在2027年增加30%，并正在研究在2028年再增加30%。此外，我们正在持续大幅扩展我们的升级产品组合。”

　　阿斯麦是全球唯一能够生产极紫外光刻（EUV）设备的制造商，而这些精密设备正是制造英伟达AI训练芯片以及台积电、三星、英特尔等巨头先进制程芯片的必需品。随着微软、谷歌等科技巨头投入数千亿美元建设AI基础设施，芯片制造商正竞相扩大产能，直接拉动了对阿斯麦光刻机的需求。

　　阿斯麦和英特尔的里程碑事件

　　当地时间7月15日，阿斯麦与英特尔联合宣布，英特尔已在其Intel 18A制程节点上，成功运用阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻系统实现部分Intel Core Ultra Series 3（代号Panther Lake）处理器的量产交付，成为全球首家达成High NA EUV逻辑芯片高良率规模出货的半导体企业。

　　双方在联合声明中指出，Intel 18A部分关键工艺层已通过High NA EUV双重图形化认证，产品良率现阶段已稳定与现有NXE EUV平台水平持平。

　　High NA EUV作为阿斯麦当前最先进的光刻解决方案，具备更高的成像分辨率和更严苛的图案保真度，为先进制程的持续微缩奠定关键基础。英特尔晶圆制造业务执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran表示：“该里程碑不仅印证了英特尔与阿斯麦在技术协同上的深度互信，更充分展示了高数值孔径EUV在量产环境中规模化集成的可行性与可靠性。”

　　据华泰证券测算，2028年全球半导体制造企业资本开支总额有望达3417亿美元，较2025年的1681亿美元增长103.3%。资本开支的结构性攀升正加速向设备端传导，预计至2028年，全球前道设备（WFE）市场规模将同步增长约108%，达到2414亿美元。光刻设备作为晶圆制造的核心制程环节，约占WFE市场总额的25%，阿斯麦凭借其在光刻领域的垄断性地位，有望率先且深度受益于本轮长周期扩产浪潮。